تدرس شركة Samsung Electronics إنشاء منشأة متقدمة لتغليف أشباه الموصلات في مدينة غوانغجو الكورية الجنوبية، في خطوة تعكس تسارع استثمارات الشركة للاستفادة من النمو القوي في سوق الذكاء الاصطناعي وسلاسل توريد الرقائق المتقدمة.
ووفقاً لما نقلته صحيفة كوريا إيكونوميك ديلي، من المتوقع أن تكشف سامسونج عن خطتها الاستثمارية خلال اجتماع مرتقب بين الرئيس الكوري الجنوبي Lee Jae Myung ورؤساء أكبر التكتلات الصناعية في البلاد نهاية يونيو الجاري، ضمن مناقشات تستهدف صياغة استراتيجية جديدة للنمو الاقتصادي.
ويأتي التوجه الجديد في وقت تتزايد فيه أهمية تقنيات التغليف المتقدم للرقائق الإلكترونية، والتي أصبحت عنصراً محورياً في تطوير معالجات الذكاء الاصطناعي، إذ تسمح بدمج عدة شرائح داخل حزمة واحدة لرفع الأداء وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة.
ويشهد قطاع أشباه الموصلات العالمي موجة استثمارات واسعة مدفوعة بالطلب المتنامي على رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، المستخدمة في خوادم وتطبيقات الذكاء الاصطناعي. وتسعى سامسونج إلى تعزيز حضورها في هذا السوق سريع النمو ومنافسة شركة SK Hynix التي تتصدر حالياً قطاع رقائق HBM.
وكانت الشركة قد أعلنت خلال مايو الماضي بدء إرسال عينات من أحدث أجيال رقائقها من فئة HBM4E ذات 12 طبقة إلى العملاء، في إطار جهودها لتوسيع حصتها السوقية في قطاع الذاكرة الموجهة للذكاء الاصطناعي.
عملاء التكنولوجيا الكبار
وتضم قاعدة عملاء سامسونج عدداً من أكبر شركات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة، من بينها NVIDIA وAMD وGoogle، ما يجعل تعزيز قدراتها الإنتاجية والتقنية ضرورة استراتيجية لمواكبة الطلب العالمي المتزايد على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ويرى مراقبون أن أي استثمار جديد في مجال التغليف المتقدم سيُعد مؤشراً على استعداد سامسونج لدورة نمو جديدة في صناعة الرقائق، مدفوعة بالتوسع السريع في تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
