تصنيع داخلي للسيليكون بنسبة 70%.. إنتل تقلص الاعتماد على TSMC

لزيادة هوامش أرباحها وقدرتها التنافسية أمام AMD

تصنيع داخلي للسيليكون بنسبة 70%.. إنتل تقلص الاعتماد على TSMC
نيفين نبيل

نيفين نبيل

6:41 م, السبت, 2 نوفمبر 24

“تسعى شركة إنتل إلى تعزيز مكانتها في سوق المعالجات من خلال زيادة الاعتماد على التصنيع الداخلي. حيث تخطط لزيادة نسبة مكونات السيليكون المصنعة داخليًا في معالجات الجيل القادم “Panther Lake” إلى 70%. هذه الاستراتيجية المتكاملة، والتي ستتواصل مع الجيل التالي من وحدات المعالجة المركزية “Nova Lake” المقررة لعام 2026، من المتوقع أن تساهم بشكل كبير في تحسين هوامش الربح وتعزيز قدرة الشركة على المنافسة.”

وأكد بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، خلال مؤتمر الأرباح، أن الشركة تسعى جاهدة لتعزيز قدراتها التصنيعية. وعلق على معالج Panther Lake القادم بقوله: “على الرغم من وجود بعض المكونات الخارجية، إلا أن الغالبية العظمى من مساحة السيليكون في المعالج ستكون من إنتاجنا الداخلي. هذا يعني أن أكثر من 70% من قيمة الرقاقة ستعود بشكل مباشر إلى إنتل، مما يعزز هامش الربح الإجمالي للشركة.”

تُصنَع جميع وحدات المعالجة من سلسلة Arrow Lake وLunar Lake الرائدة من إنتل لأجهزة الكمبيوتر المكتبية والمحمولة بواسطة شركة TSMC، حيث تتولى إنتل عملية التجميع والتعبئة باستخدام تقنية التغليف ثلاثي الأبعاد Foveros. يؤثر هذا الأمر بشكل كبير على هوامش الربح، إذ يتوجب على TSMC تحقيق هامش ربح خاص بها، بينما يجب على إنتل الحفاظ على قدرتها التنافسية مع AMD وغيرها من الشركات من حيث التسعير، مما يمنعها من تحميل العملاء تكاليف هامش الربح الخاص بشركة TSMC.

وهناك عامل آخر أثر على هوامش ربح إنتل مع سلسلة Lunar Lake، وهو استخدام الذاكرة المدمجة، التي تتطلب عمليات شراء ومعالجة إضافية، مما يزيد من تكلفة التغليف. ومع اعتماد إنتل على تصميم المزيد من المنتجات داخليًا، يُتوقع أن تتحسن هوامش الربح لدى الشركة في المستقبل.